採用情報
募集要項
- 募集職種
- ハードウェア設計・検証エンジニア
ソフトウェア設計・開発エンジニア
フィールドアプリケーションエンジニア（半導体の営業技術）
半導体製造技術開発エンジニア
モデルベース開発エンジニア - 雇用形態
- 正社員
契約社員 - 応募資格
- 年齢：不問
学歴：不問
下記、経験・スキルにより優遇いたします。ASIC、FPGA設計経験のある方
HDLによるRTL設計／検証、論理合成／タイミング検証
CPU周辺システム設計／検証
評価基板作成・実機デバッグの経験がある方
アナログ回路設計経験がある方ソフトウェア設計、C言語での開発経験のある方
組込み系ファームウェア設計開発
リアルタイムOS上へのシステム設計開発
各種ドライバ開発半導体関連製品の営業技術経験のある方半導体製造関連の経験がある方
半導体製造前工程(製造技術、装置メンテナンス)
半導体製造後工程(生産技術、アセンブリ、組立、テスト)
半導体製品サポート(製品立上げ/不良解析)モデルベース開発エンジニア経験のある方
MATLAB/Simulinkを使用したモデル開発
HILS(Hardware-In-the-Loop-Simulation)環境の構築
C言語による組込みソフト開発デバイス・評価ボ－ド・開発ツールなどの技術サポート
- 勤務地
- 神奈川県／東京都／大阪府／その他
勤務地についてはご相談の上決定いたします。 - 給与
- 20万円以上
年齢・経験・能力等を考慮の上決定いたします。 - 勤務時間
- AM9:00 ～ PM6:00 実働8時間
（勤務地により多少異なります） - 休日
- 完全週休2日（土、日）、祝日、年末年始（5日）
慶弔休暇、年次有給休暇 - 待遇
- 昇給年1回、賞与年2回
通勤費全額支給
社会保険（健康保険、厚生年金、雇用保険）完備
その他諸手当有り
退職金制度、再雇用制度有り