採用情報

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募集職種:

  • ハードウェア設計・検証エンジニア
  • ソフトウェア設計・開発エンジニア
  • フィールドアプリケーションエンジニア(半導体の営業技術)

雇用形態:

正社員
契約社員

採用条件:

年齢:40歳位迄。
学歴:不問。
※未経験者は高卒以上25歳位迄

下記、経験・スキルにより優遇致します

ASIC, FPGA設計経験のある方

  • HDLによるRTL設計/検証、論理合成/タイミング検証
  • CPU周辺システム設計/検証
  • 評価基板作成・実機デバッグの経験がある方
  • アナログ回路設計経験がある方

ソフトウェア設計、C言語での開発経験のある方

  • 組込み系ファームウェア設計開発
  • リアルタイムOS上へのシステム設計開発
  • 各種ドライバ開発

半導体関連製品の営業技術経験のある方

  • デバイス・評価ボ−ド・開発ツールなどの技術サポート

勤務地:

神奈川県 横浜市、厚木市
東京都 23区、小平市

給与:

20万円以上
年齢・経験・能力等を考慮の上決定させて頂きます。

勤務時間:

AM9:00 〜 PM6:00 実働8時間
(勤務地により多少異なります)

休日:

完全週休2日(土、日)、祝日、年末年始(5日)
慶弔休暇、年次有給休暇

待遇:

昇給年1回、賞与年2回
交通費全額支給
社会保険(健康保険、厚生年金、雇用保険)完備
超過勤務手当て、役職手当支給
退職金制度、再雇用制度有り

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